尼康LV150N 紅外顯微鏡

電子裝置在當今現代科技中已非常普遍✘↟。尼康LV150N 紅外顯微鏡每個人很有可能已經在使用電子裝置時✘☁☁☁✘，間接遇到並使用了矽晶圓✘↟。 晶圓是一種薄的半導體材料基材✘☁☁☁✘，用於製造電子積體電路✘↟。半導體材料種類多樣✘☁☁☁✘，電子器件中***常用的一種半導體材料是矽 (Si)✘↟。矽晶圓是積體電路中的關鍵部分✘↟。它由高純度✘╃、幾乎無缺陷的單晶矽棒經過切片製成✘☁☁☁✘，用作製造晶圓內和晶圓表面上微電子器件的基板✘↟。矽晶圓會積累在生長✘╃、切割✘╃、研磨✘╃、蝕刻✘╃、拋光過程中的殘餘應力✘↟。因此✘☁☁☁✘，矽晶圓在整個製造過程中可能產生裂紋✘☁☁☁✘，如果裂紋未被檢測到✘☁☁☁✘，那些含有裂紋的晶圓就在後續生產階段中產生無用的產品✘↟。裂紋也可能在將積體電路分割成單獨 IC 時產生✘↟。因此✘☁☁☁✘，若要降低製造成本✘☁☁☁✘，在進一步的加工前✘☁☁☁✘，檢查原材料基材的雜質✘☁☁☁✘，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要✘↟。

近紅外一般定義為700-1600nm波長範圍內的光線✘☁☁☁✘，由於矽感測器的上限約為1100nm✘☁☁☁✘，砷化銦鎵（InGaAs）感測器是在近紅外中使用的主要感測器✘☁☁☁✘，可覆蓋典型的近紅外頻帶✘↟。大量使用可見光難以或無法實施的應用可透過近紅外成像完成✘↟。當使用近紅外成像時✘☁☁☁✘，水蒸氣✘╃、霧和矽等特定材料均為透明✘☁☁☁✘，因此紅外顯微檢測被應用於半導體行業的各個方面✘↟。

尼康LV150N 紅外顯微鏡IR專用物鏡可用於透過矽材料成像✘☁☁☁✘，進行半導體檢查和測量✘↟。配備的5X到100X紅外（IR）物鏡✘☁☁☁✘，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正✘↟。對於高放大倍率的物鏡✘☁☁☁✘，配備了IR系列帶校正環的物鏡✘☁☁☁✘，校正由樣品厚度導致的像差✘☁☁☁✘，使用一個物鏡即可獲取清晰的影象✘↟。